ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾക്കുള്ള കോപ്പർ ഫോയിൽ (FPC)

സമൂഹത്തിൽ സാങ്കേതിക വിദ്യയുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികാസത്തോടൊപ്പം, ഇന്നത്തെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ ഭാരം കുറഞ്ഞതും കനംകുറഞ്ഞതും കൊണ്ടുപോകാവുന്നതുമായിരിക്കണം. പരമ്പരാഗത സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ പ്രകടനം കൈവരിക്കാൻ മാത്രമല്ല, അതിൻ്റെ ആന്തരിക സങ്കീർണ്ണവും ഇടുങ്ങിയതുമായ നിർമ്മാണവുമായി പൊരുത്തപ്പെടാനും ഇതിന് ആന്തരിക ചാലക വസ്തുക്കൾ ആവശ്യമാണ്. ഇത് ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (എഫ്പിസി) ആപ്ലിക്കേഷൻ സ്പേസ് കൂടുതൽ കൂടുതൽ വിപുലമാക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ സംയോജനം വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, FPC-യുടെ അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയലായ ഫ്ലെക്സിബിൾ കോപ്പർ ക്ലാഡ് ലാമിനേറ്റുകളുടെ (FCCL) ആവശ്യകതകളും വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്. CIVEN METAL നിർമ്മിക്കുന്ന FCCL-നുള്ള പ്രത്യേക ഫോയിൽ മേൽപ്പറഞ്ഞ ആവശ്യകതകൾ ഫലപ്രദമായി നിറവേറ്റും. ഉപരിതല ചികിത്സ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുന്നത് എളുപ്പമാക്കുന്നു, കൂടാതെ മറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾക്കൊപ്പം കോപ്പർ ഫോയിൽ അമർത്തുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് ഹൈ-എൻഡ് ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾക്ക് നിർബന്ധമായും ഉണ്ടായിരിക്കേണ്ട മെറ്റീരിയലാക്കി മാറ്റുന്നു.